硅片制造部员工考核试卷
简介：关于硅片制造部员工考核试卷试题。
文档关键字： 硅片厚度,切割过程,砂浆密度
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切片需要注意的细节
简介：领棒环节，您有没有按照领棒工艺点检表进行领棒。 比如：（1）晶体表面质量以及编号是否与随工单致。
文档关键字： 晶棒表面,切割准备,砂浆
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300MW、100MW多晶硅切片项目
简介：太阳能作为新能源和可再生能源的一种，是取之不尽、用之不竭的洁净能源。开发利用太阳能，对于节约常规能、保护自然环境、促进经济发展和提高人民生活水平都有极为重要的意义。
文档关键字： 光伏发电,硅晶片,研究报告
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浆料回收工艺及流程
简介：浆料是太阳能硅片切割液的通俗叫法. 主要成分是由一升聚乙二醇(PEG)配一公斤碳化硅(SIC)微粉混合而成.
文档关键字： 废浆料,硅片表面,浆料回收
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硅片切割液废砂浆回收项目可行性研究报告
简介：随着太阳能硅片切割行业的重新洗牌以及利润的持续下降，硅片切割企业不约而同地打起来控制生产过程，降低生产成本的牌。
文档关键字： 切割液,砂浆回收,市场分析
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太阳能硅片切割几个要素
简介：太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。
文档关键字： 切割液,碳化硅微粉,砂浆流量
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切片工艺过程
简介： 1开方 硅锭切割成硅块 视硅片硅锭的规格而定开方为：G3(3*3),G4(4*4),G5(5*5),G6(6*6) 开方的方法有：外圆切割、多线切割（常用）
文档关键字： 切割液,切片工艺,清洗
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切片线痕分析
简介：分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。
文档关键字： 杂质线痕,划伤线痕,密布线痕
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浆料的配制线切割线痕问题
简介：微粉在包装、运输、存放过程中挤压团结；这要求工人在配制沙浆倒料过程中要特别注意：倒料时应慢倒，控制在2.5-3分钟一袋，避免猛倒造成微粉沉底结块搅拌不起来，造成的与实际配比不一致，而影响切割。
文档关键字： 切割过程,沙浆配制,线痕
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关于多线切割线痕问题
简介：硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕。
文档关键字： 硅片切割,线痕,硅片等级
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