PCB 布局原则与如何检查

布局的检查

 

　　印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合

PCB 制造工艺要求？有无定位标记？ 

　　元件在二维、三维空间上有无冲突？

 

　　元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？

 

　　需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？

 

　　热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？

 

　　调整可调元件是否方便？

 

　　在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？

 

　　信号流程是否顺畅且互连最短？

 

　　插头、插座等与机械设计是否矛盾？

 

　　线路的干扰问题是否有所考虑？

PCB 布局原则

整体布局主要有如下的一些要求：
流向原则
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保
持一致的方向，输入在左边，输出在右边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕
它来进行布局。
最近相邻原则
布局的最重要的原则之一是保证布线的布通率，移动器件时要注意网线的连接，把有网线
关系的器件放在一起，而且能大致达成互连最短，要注意如果两个器件有多个网线的连接
时要通过旋转来使网线的交叉最少。
均布原则
放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，元件分布要尽可能均匀，例如大的器件再流
焊时热容量比较大，过于集中容易使局部温度低而造成虚焊。
抗干扰原则
这涉及的知识点就比较丰富了，如数字器件和模拟器件要分开，尽量远离；尽可能缩短高
频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元器件
不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离；去耦电容尽量靠近器件的

VCC，贴片器

件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置等，这一原则涉及到的很多方面都是
依靠经验来进行的，读者可以参阅后面关于可靠性设计一章。
热效应原则
1：发热元器件应尽可能远离其它元器件，一般放置在边角，机箱内通风位置，发热器件一
般都要用散热片，所以要考虑留出合适的空间安装散热片，此外发热器件的发热部位与印