多晶切片车间硅块清洗、粘胶工艺检查表

日期：

班次：

No.

清洗工序

超声波是否开启

温度设定

备注

粘胶工艺

硅块号

胶水品种

备注

日期：

班次：

No.

清洗工序

超声波是否开启

温度设定

备注

粘胶工艺

硅块号

胶水品种

备注

表单编号：

    版本/版次：

粘胶人

:

液位是
否足够

清洗开始

时间

清洗结束

时间

胶体是
否结晶

粘胶开始

时间

粘胶结束

时间

粘胶室温

℃

度（

）

粘胶室湿
度（

%）

硅块是
否粘歪

PVC粘
结良好

残胶清
理干净

粘胶人

:

液位是
否足够

清洗开始

时间

清洗结束

时间

胶体是
否结晶

粘胶开始

时间

粘胶结束

时间

粘胶室温

℃

度（

）

粘胶室湿
度（

%）

硅块是
否粘歪

PVC粘
结良好

残胶清
理干净