料浆的配制及线切割常见线痕

一、料浆的配制（个人结合碳化硅微粉的固有特性进行分析）：

　　

1、微粉在包装、运输、存放过程中挤压团结；这要求工人在配制沙浆倒

料过程中要特别注意：倒料时应慢倒，控制在

2.5-3 分钟一袋，避免猛倒造成

微粉沉底结块搅拌不起来，造成的与实际配比不一致，而影响切割。

　　

2、碳化硅微粉具有较强吸水性，在空气中极容易受潮团结。团结后、分

散性降低，使料浆的粘度降低；也会在料浆中形成假性颗粒物和团积物，应避
免微粉裸漏在空气中时间过长。

　　

3

①

、倒料时要求操作工： 检查料袋有无破损，如有一定要单独存放不要再

②

投； 投料前先把袋口、袋子表面的浮沙打掉，避免倒料带入杂物。

　　

4

①

②

、烘砂的好处： 增强了碳化硅微粉分子活性； 与切削液有了更强的适

③

④

配性； 粉体颗粒吸附性更强，使钢线带砂浆量增大，增强切削能力； 微粉
有了更好的流动性和分散性，减少团结。

　　沙浆在配制过程出现了许多的人为因素，很多参数因人为而改变。如果改
为自动投料，减少人为因素效果会更好。最好，把碳化硅微粉在

80-90 度烘箱

里，烘

8 小时以上，来优化碳化硅微粉的各项指标。

　　二、切割过程中会出现很多的问题，硅片表面线痕行业内认为有几十种原
因，我把大家经常认为是碳化硅微粉造成的几点和大家探讨一下：

　　

1、硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并

不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，而是单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现
的硬质点造成跳线，而形成的线痕；

　　

2

①

②

、硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则； 机械原因、 导轮

③

心震过大、 多晶硅铸锭的大块硬质晶体；

　　

3

①

、硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰： 沙浆粘度不够、

②

③

碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够， 碳化硅微粉有大颗粒物， 钢线圆

④

⑤

度不够、带沙量降低， 钢线的张力太小产生的位移划错， 钢线的张力太大、

⑥

⑦

线弓太小料浆带不过去， 打沙浆的量不够， 线速过高、带沙浆能力降低，
⑧

⑨

⑩

沙、液比例不合适， 热应力线膨胀系数太大， 各参数适配性差。

　　

4

①

、切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的；跳线的原因： 导轮

使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使用次数一般为

75-85

②

次）， 沙

浆的杂质进入线槽引起的跳线。