制电路板的距离一般不小于

2mm。

2：对温度敏感的元器件要远离发热元器件。
易维修原则
大型器件的四周要留出一定的维修空间（留出

SMD 返修设备加热头能够进行操作的尺

寸），需要经常更换的元件应置于便于更换的位置，如保险管等。
易调节原则
对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮
在机箱面板上的位置相适应。。
抵抗受力原则
固定孔一般放在接线端子、插拔器件、长串端子等经常受力作用的器件中央，并留出相应的
空间；重量超过

15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。

易组装原则
按照这个原则，衍生出来的要求就有很多，例如：
1、在大面积 PCB 设计中（大约超过 500cm2 以上），为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,应在 PCB
板中间留一条

5 至 10MM 宽的空隙不放元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止

PCB 板弯曲的压条；
2、上锡位不能有丝印油，否则容易造成虚焊或焊不上；
3、布局时，DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如果布局上
有困难，可允许水平放置

IC（SMD 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反）；

4、片式元件长轴应垂直于再流焊炉传送带的方向，即垂直于 PCB 板的长边（因为一般 PCB
板的长边平行于再流焊炉传送带的方向；
5、对于使用波峰焊工艺的元件组装，为了避免阴影效果，同尺寸元件的端头在平行于焊波
方向排成一条直线，不同尺寸的大小元件应交错放置；小尺寸的元件排在大尺寸元件前
（无互相遮挡原则）；
6、元器件的特征方向一般要求一致，例如电解电容的极性，二极管的正极，三极管的单引
脚端，集成电路的第一个引脚等；
7、波峰焊接面上元器件封装必须能承受 260 度以上温度并是全密封型的；
8、采用 A 面再流焊，B 面波焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在 A 面（再流焊），
适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、

SOT 和较小的 SOP（引脚数小于 28，引脚间距

1MM 以上）布放在 B 面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件，如 ，
QEP、PLCC 等；
8、留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置；
9、外接的设备是否利于介入，如插件板插入设备是否方便等。
安全原则
例如带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方，某些元器件或导线之间可
能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路造成火灾。
其它原则
其它原则一般都是根据实际的需求和经验进行的，例如位于电路板边缘的元器件，离电路
板边缘一般不小于

2mm；跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的

元件下；螺丝孔半径

5.0MM 内不能有铜箔（除要求接地外）及元件；贵重的元器件不要放

在

PCB 的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位

置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹等。
最后还要考虑整体的美观性等，一个成熟的产品不但要注重内在质量，还要同时兼顾整体