5、常见阴刻线线痕，由于晶棒本身有生成气孔，切割硅片后可见像硅表

面一样亮的阴刻线，并不是线痕。

　　

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①

、常见线痕： 进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的

②

波动产生的线痕（进线点质硬，加垫层可消除线摆）； 倒角处的线痕：由于

③

在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕， 硅棒后面
的线痕：钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线
膨胀系数增大引起的线痕。

　　

7

①

②

、掉棒原因： 胶水配比有问题， 硅棒与玻璃粘接面有油污

 ③胶水涂

抹后固化的时间掌握的不太合适

 ④沙浆的流量不够（线切张力太大、线速过

高）

 ⑤胶水的质量有问题。

　　微粉在切割过程中一直处在阴面，出问题大家很快会想到是微粉，其实微
粉在切割过程中很少出问题，除非是厂家的质量本身有问题；过多的问题集中
于配浆环节，搅拌是否充分，有无沉淀，有无杂质落入等都和操作工人有关。

　　随着碳化硅微粉生产工艺的不断改进，切割性能也在不断的提高，微粉已
经形成了完整适合线切要求的生产工艺。