（

2）钢网厚度

钢 网 厚 度 取 多 少 ， 原 则 是 不 造 成 少 锡 或 过 锡 。 一 般 来 说 主 要 考 虑

IC 情 

况 ， 不 同 的

IC 脚 距 对 应 不 同 的 钢 网 厚 度 范 围 ； 钢 网 太 薄 ， 会 造 成 少 锡 虚 

焊 等 缺 陷 ， 太 厚 ， 会 造 成 连 锡 ， 锡 珠 等 缺 陷 ； 制 成 的 钢 网 表 面 须 平

 

坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。
（

3）钢网开口

a.开口比例
为 了 增 大

" 工 艺 窗 口 " ， 减 少 PCB ， 钢 网 制 造 误 差 可 能 带 来 的 印 刷 偏 移 等 缺 

陷 ， 一 般 钢 网 开 口 会 比

PCB 上 的 焊 盘 尺 寸 小 。 对 分 立 元 件 来 说 在 四 边 会 

内 收

5%--10% ， 在 内 侧 会 有 "V" 形 开 口 ， 对 IC 来 说 , 收 缩 的 方 式 有 内 削 或 侧 

削，一般采用侧削法

,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.

b.孔壁形状/粗糙度
钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。
对 光 化 学 腐 蚀 一 般 来 说 是 双 面 腐 蚀 ， 由 于 制 程 的 原 因 ， 会 在 内 壁 中 间 的 位

 

置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对 激 光 切 割 ， 是 目 前 采 用 较 为 普 遍 的 形 式 。 它 的 好 处 是 开 口 会 自 然 形 成 上

 

小 下 大 的 喇 叭 口 形 状 ， 利 于 锡 膏 的 脱 离 。 不 足 之 处 是 内 壁 较 为 粗 糙 （ 切 割

 

毛 刺 ） ， 可 以 通 过 在 切 割 完 毕 后 镀 镍 ， 在 开 孔 侧 壁 沉 积 上

7um--12um 的 镍 

层 ， 或 者 用 化 学 抛 光 或 者 电 解 抛 光 的 方 法 除 去 毛 刺 ， 达 到 改 善 脱 模 性

 

能，消除印刷毛刺。
C  分步加工（半蚀刻）
有 时 一 块

PCB 上 同 时 存 在 需 锡 量 较 多 和 需 锡 量 较 少 的 元 件 ， 在 钢 网 厚 度 的 

选 择 上 不 能 兼 顾 的 情 况 下 ， 采 用 较 厚 的 钢 网 ， 满 足 较 多 锡 量 的 元 件 ， 而 对

 

于 需 锡 量 较 少 的 位 置 采 用 半 蚀 刻 的 方 式 即 在 此 位 置 用 化 学 腐 蚀 的 方 法 局 部

 

蚀 薄 钢 网 ， 达 到 局 部 减 少 钢 网 厚 度 的 目 的 。 目 前 公 司 所 制 钢 网 还 没 有 这 种

 

形式。
d.焊盘尺寸
应 比 钢 网 稍 大 。 它 的 尺 寸 决 定 了 钢 网 开 口 尺 寸 和 锡 膏 的 印 刷 量 。 同 时 尺

 

寸 要 大 到 与 锡 膏 接 触 表 面 张 力 大 于 锡 膏 对 钢 网 内 壁 的 粘 合 力 ， 才 能 顺 利 脱

 

模。

2，PCB板的夹紧状况
DEK机与MPM(meters per minute)的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针
的夹紧方式，而

MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。应随时关注夹紧装

置和

PCB的夹紧状况。否则：

1 ） PCB 前 后 左 右 不 平 整 ， 在 上 顶 印 刷 过 程 中 对 钢 网 和 刮 刀 造 成 损 伤 ， 或 与 
钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。
2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。
3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。

3，钢网的固定
对 外 框 而 言 ， 印 刷 机 的 两 侧 有 向 内 顶 压 的 夹 紧 装 置 。 顶 压 一 般 用 气 缸 完

 

成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；
对 钢 网 板 而 言 ， 有 以

PCB 外 形 居 中 和 以 开 口 居 中 的 方 式 定 位 两 种 ， 一 般 是 

外 形 居 中 。 钢 网 板 与 粘 合 丝 网 之 间 的 搭 接 应 不 少 于

15mm ， 且 粘 合 良 好 定 位 

精确。

4，钢网上所加锡膏量