化、高可靠、高性能的最有效途径。

MCM 早在 80 年代初期就曾以多种形式存在，但由于成本

昂贵，大都只用于军事、航天及大型计算机上。随着技术的进步及成本的降低，近年来 ，
MCM 在计算机、通信、雷达、数据处理、汽车行业、工业设备、仪器与医疗等电子系统产品上
得到越来越广泛的应用，已成为最有发展前途的高级微组装技术。例如利用

MCM 制成的微

波和毫米波

SOP，为集成不同材料系统的部件提供了一项新技术，使得将数字专用集成电

路、射频集成电路和微机电器件封装在一起成为可能

[6]。3D-MCM 是为适应军事宇航、卫星、

计算机、通信的迫切需求而迅速发展的高新技术，具有降低功耗、减轻重量、缩小体积、减弱
噪声、降低成本等优点。电子系统（整机）向小型化、高性能化、多功能化、高可靠和低成本发
展已成为目前的主要趋势，从而对系统集成的要求也越来越迫切。实现系统集成的技术途径
主要有两个：一是半导体单片集成技术；二是

MCM 技术。前者是通过晶片规模的集成技术

（

WSI），将高性能数字集成电路（含存储器、微处理器、图像和信号处理器等）和模拟集

成电路（含各种放大器、变换器等）集成为单片集成系统；后者是通过三维多芯片组件技术
实现

WSI 的功能。<br/>三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向，是新世纪

微电子技术领域的一项关键技术。近年来在国外得到迅速发展。因此，我国也应该尽快高度
重视该项新技术的研究和开发。

</div>