置

(heat sink)外表，继续再用烧焊形式将印刷电路板的散热用导线连署到利用冷却风扇强迫

空冷的散热装置上。因为东芝

Lighting 领有浩博的试着制做经验，因为这个该企业表达因为

摹拟剖析技术的进步提高，

2006 年在这以后超过 60lm/W 的白光 LED，都可以轻松利用灯

具、框体增长导热性，或是利用冷却风扇强迫空冷形式预设照明设施的散热，不必特别散热
技术的板块结构也能够运用白光

LED。

Lumileds 于 2005 年着手制作的高功率 LED 芯片，结合容许温度更高达+185

℃，比其

他企业同级产品高

60

℃，利用传统 RF 4 印刷电路板封装时，四周围背景温度 40℃范围内

可以输入相当于

1.5W 电力的电流(约是 400mA)。这也是 LED 厂商完全一样认为合适而使用

瓷陶系与金属系封装材料主要端由。纵然封装技术准许高卡路里，然而

LED 芯片的结合温

度却可能超过容许值，最终业者终于了悟到解决封装的散热问题才是根本办法。