晶闸管芯片被烧坏的主要原因是什么？

晶闸管在使用过程中，很多时候会因为某种原因烧坏，当拆开晶闸管后芯片

上会出现黑点，那么电压击穿与晶闸管表面烧损的痕迹(小黑点或大面积熔化)有

什么关系呢?

1.由于品闸管的电压参数下降或线路产生的过电压超过其额定值造成其绝

缘强度相对降低，因此发生启弧放电现象，而弧光的温度是非常高的，远大于芯

片各金属的熔点，因此烧毁晶闸管，又由于芯片外圆边缘、芯片阴极-阳极表面

之间的绝缘电压强度不是完全一致的，只有在相对绝缘电压较低的那点启弧放

电，因此电压击穿表现为在芯片阴极表面或芯片的边缘有一小黑点。

2.由于晶闸管的电流、dv/dt、漏电、关断时间、压降等参数下降或线路的

原因造成其芯片温度过高，超过结温，造成硅片内部金属格式发生变化，引起其

绝缘电压降低，因此发生启弧放电现象，弧光产生的高温将垫片、硅片、钼片熔

化、烧毁，同时也会将外壳与芯片相连的金属熔化。由于芯片温度过高需要较长

的时间，是慢慢积累起来的，因此超温的面积是较大的，烧损的面积也是较大的。

3.由于 di/dt、开通时间烧坏的品闸管虽然也是一小黑点，但烧坏的位置与

真正的电压击穿是不同的，其烧坏的机理与上面 2 所述的是一样的，只是由于芯

片里面的小可控硅比较小，所以形成的烧毁痕迹亦较小，实际是已经将小可控硅

完全烧毁了。

综上所述，无论什么原因烧坏晶闸管，最终都是由于晶闸管绝缘电压相对降

低，然后启弧放电，产生高温，使晶闸管芯片金属甚至外壳金属熔化，致使晶闸

管短路，损坏。