PCB 清洗废水主要的污染物是：铜、COD、氨氮、pH、氰、镍等。
PCB 生产废水种类及来源：
磨板清刷水：主要来源是钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨板线等；含铜粉、火山灰等。
一般清洗水：内外层前处理线；内外层 DES 线；沉铜线；阻焊处理线；OSP 和地坪清洗
等。废水含离子态铜，一般呈酸性。
有机废水：DES 线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水；棕化线；前处理线和
阻焊显影；废水水质含离子态铜，一般呈酸性。
络合废水：沉铜/电镀/MCP 垂直电镀线；主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、
棕化后水洗；含铜络合物。
电镀铜清洗水：电镀铜工段的清洗水；主要含 CuSO4。
基板清洗水：含有少量有机物与金属铜，这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜
离子留在清洗后废水。
含镍清洗水：电镀镍、化学镍的清洗水；沉银后的清洗水，含镍；水量不大。
含氰废水：沉金线上金缸后的清洗水；含氰、毒性、量小。
PCB 废水中铜主要分两种形式：离子态铜及络合铜。
离子态铜的常用处理方法有碱法沉淀法和离子交换法。含络合铜废水的常用处理方法掩蔽、
改变、破坏配位体的结构；释放铜离子或直接争夺 Cu 离子并形成沉淀物。
化学沉淀法去除 PCB 废水中离子 Cu

 

淀主要是去除 污水中的 Cu2+、Ni2+，投入的药剂是 NaOH 或石灰乳 Ca(OH)2  

， 是用

在一定的 pH 值条件下使之生成氢氧化物沉淀。将孔金属化漂洗水单独分离出来，是因为
这股水中的 Cu2+是以 EDTA—Cu 的络合态存在，OH-不能与之发生反应生成
Cu(OH)，沉淀，而必须用亲合力最强的 S2+把 EDTA，Cu 中的 Cu2 夺过来，使之生成
CuS 沉淀。
Cu2++2OH ——

－

Cu(OH)2↓

该方法是最广泛的方法，调节 pH 值>7.5，能使出水 Cu2+  <0.5mg/L。优点是处理成
本低，产生较多污泥。
离子交换法
不经过化学处理直接进行阳离子交换。

            

树脂交换
2R－Na+M2+——R2－M+2Na+
2R-H+M2+—— R2-M+2H+
树脂再生：
酸洗：R2－M+2H+—— 2R－H+M2+ (选择性树脂)
转型：2R－H+2Na+ ——2R－Na+2H+
R：离子交换树脂，M：二价重金属离子
该方法对结构较大的络合阳离子、有机阳离子选择吸附性高，能处理一定 Cu(NH3)42+ 
。但树脂价格高昂。废水中阳离子多，树脂易饱和、再生频繁、费用高。运行、操作、管理复杂。
投药活性污泥法与接触氧化法处理 PCB

 

清洗废水比较

 

项 目

投药活性污泥法

接触氧化法

处理效果

效果好

较好

可恢复性

好，外源性接种，启动快，易修复

差，内源性接种，多任其自然，难修复