手机模具工艺分析

手机壳体材料选择

手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨
架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑
成型。

1、壳体常用材料(matrial)

ABS

：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性

测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有
就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美 PA-
727，PA757 等。

PC+ABS：

流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较

 

优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。

PC：

高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的

两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC
材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414 和 Samsung HF1023IM。

2、在材料的应用上需要注意以下两点：
避免一味减少强度风险，什么部件都用 PC 料而导致成型困难和成本增加；
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审 Tooling Review 时应该明确告诉模具供应商，可
能会先用 PC+ABS 生产 T1 的产品，但不排除当强度不够时后续会改用 PC 料的可能性。这样
模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、
注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮
（底壳大于面壳）。可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。在无法保证零段差时，尽量
使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择
较大，一般选 0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%，即面壳缩水率
一般比底壳大 0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较
小的收缩率。

3、数码相机模具制造上，很多也以 ABS+PC 料为主要依据来开发模具产品。

手机硅胶模具

手机硅胶模具制作的一般流程如下；

 

备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装。

1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,
然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.

2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原
因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约 100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见 2024