硬件工程师手册

硬件工程师手册

  

目 录

  

第一章 概述...................................................................................................................3

  

第一节 硬件开发过程简介.......................................................................................3

§1.1.1  硬件开发的基本过程..............................................................................................3
§1.1.2  

 

硬件开发的规范化 .................................................................................................3

  

第二节 硬件工程师职责与基本技能.....................................................................4

§1.2.1  硬件工程师职责......................................................................................................4
§1.2.1  硬件工程师基本素质与技术.................................................................................4

  

第二章 硬件开发规范化管理...................................................................................5

  

第一节 硬件开发流程.............................................................................................5

§3.1.1  硬件开发流程文件介绍..........................................................................................5
§3.2.2  硬件开发流程详解..................................................................................................5

  

第二节 硬件开发文档规范.....................................................................................9

§2.2.1  硬件开发文档规范文件介绍.................................................................................9
§2.2.2  硬件开发文档编制规范详解.................................................................................9

  

第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍..........................................................10

§3.3.1  项目立项流程：....................................................................................................11
§3.3.2  项目实施管理流程：............................................................................................11
§3.3.3  软件开发流程：....................................................................................................11
§3.3.4  系统测试工作流程：............................................................................................11
§3.3.5  中试接口流程........................................................................................................12
§3.3.6  内部验收流程........................................................................................................12

 

第四节 PCB 投板流程............................................................................................12

  

第三章 硬件设计技术规范.....................................................................................13

 

第一节 CAD 辅助设计...........................................................................................13

  

第二节 可编程器件的使用...................................................................................14

§3.2.1  FPGA 产品性能和技术参数................................................................................14
§3.2.2  FPGA 的开发工具的使用：................................................................................16
§3.2.3  EPLD 产品性能和技术参数.................................................................................17
§3.2.4  MAX + PLUS II 开发工具....................................................................................20
§3.2.5  VHDL 语音.............................................................................................................30

  

第三节 常用的接口及总线设计...........................................................................38

§3.3.1  接口标准：............................................................................................................38
§3.3.2  串口设计：............................................................................................................39
§3.3.3  并口设计及总线设计：........................................................................................43
§3.3.4  RS－232 接口总线................................................................................................44
§3.3.5  RS－422 和 RS－423 标准接口联接方法...........................................................46
§3.3.6  RS－485 标准接口与联接方法............................................................................47
§3.3.7  20mA 电流环路串行接口与联接方法................................................................49

  

第四节 单板硬件设计指南...................................................................................50

§3.4.1  电源滤波：............................................................................................................50
§3.4.2  带电插拔座：........................................................................................................52
§3.4.3  上下拉电阻：........................................................................................................52

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