在技术部、工程部的共同努力下设计了优良的工艺布局，提供高效、快捷的生产模

式，使生产自动化程度更高。

硅片分为铸锭、切片和清洗三个工序。其中铸锭包括：硅料腐蚀、硅料清洗、脱水、硅

料检测、硅料配制、铸锭、脱模；切片包括：剖锭、硅块检测、去头尾、硅块粘接、切片；清
洗包括：清洗、脱水、测试分档、包装。

电池分为清洗、扩散、镀膜和丝网印刷四个工序。其中清洗包括：扩散前清洗、扩散

后清洗、刻蚀；丝网印刷包括：印背场、烘干、印背电极、印栅线、烧结、分检、包装。

组件分为焊接、层压、装框和测试四个工序。焊接包括：电池片分选、互连条裁剪、单

焊、串焊、

EVA/TPT 裁剪、叠层；层压包括：层压前检查、层压、修边、层压后检查、层压修

复；装框包括：铝型材切割、冲孔、装框、打硅胶、安装接线盒；测试包括：中间测试、最
终测试、组托、包装。