组件封装工艺流程图解

 
一、分选

                                      二、划片                              三、单焊

  

  
  

 
  

对电池片的电性能进行筛选，以及

             将电池片切割成所需要的                   将涂锡带（行业称互联条）焊接在

对电池片的色差、崩边、隐裂、缺

             尺寸规格。                               单个电池片的负极主栅线上。

角等外观不良的筛选。

四、串焊

                                      五、叠层                               六、 层压

将焊接好的若干个（按技术要求）

          串焊好的电池串按图纸要求进行排列，并将       将叠层好的组件，放入已经调试、

电池片从正极互相焊接成一个电池

          每个电池串的两头引线全部串联成一个回路，     设定好温度、抽真空时间等参数的

串。

                                    将玻璃、EVA、TPT、电池串按序叠放。          层压机进行封装。

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