PCB，采集图像，测试的焊点与数据库
中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出
PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显
示
/
标示出来，供维修人员修整。
关健字
测试
PCB 测试
什么是
AOI 是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了 AOI 测试设备。
当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描
PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进
行比较，经过图像处理，检查出
PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维
修人员修整。
1、实施目标:实施 AOI
有以下两类主要的目标：
（
1）最终品质(End quality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品
混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。
AOI 通常放置在生产线最末端。在这个
位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
（
2）过程跟踪(Process tracking)。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元
件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用
这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产
工艺的调整提供必要的依据。
2
、放置位置
虽然
AOI 可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但 AOI 检查设备应放到一个可以
尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：
（
1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么 ICT 发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的
印刷缺陷包括以下几点：
A.
焊盘上焊锡不足。
B.
焊盘上焊锡过多。
C.
焊锡对焊盘的重合不良。
D.
焊盘之间的焊锡桥。
在
ICT 上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重
的情况，如根本无锡，几乎总是在
ICT 造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。
尽管如此，决定哪里放置
AOI 需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检
查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印
刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（
2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和 PCB 送入回流炉之前完成的。这是一个典型
地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生
的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件
贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（
3）回流焊后。在 SMT 工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前 AOI 最流行的选择，因为这个位置
可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流
过程引起的错误。
了解更多
相关信息请访问以下内容