PV-600 切割线痕的相关介绍

线痕

分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕

产生的原因如下：

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关

线痕。

表现形式：（

1）线痕上有可见黑点，即杂质点。

         （2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同

一位置。

         （3）以上两种特征都有。

         （4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。

改善方法：（

1）改善原材料或铸锭工艺，改善 IPQC 检测手段。

         （2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。

其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中

出现

“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断

线而产生更大的损失。

2、划伤线痕：由砂浆中的 SIC 大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC 颗粒

“卡”在钢线与

硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

改善方法：（

1）针对大颗粒 SIC（2.5~3D50），加强 IQC 检测；使用部门对同一批次 SIC

先进行试用，然后再进行正常使用。

         （2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC 水分含量超标，砂浆配制前没

有进行烘烤；

PEG 水分含量超标（重量百分比<0.5%）；SIC 成分中游离 C（<0.03%）以及

<2μm 微粉超标。

其它相关：

SIC 的特性包括 SIC 含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很

大的影响。

3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造