2010 年年终总结

2005 年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即

将走过

2010，迎来 2011 新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责 SMT 工艺

方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发

挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过

部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使

自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和

平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但

一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地

方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理

的经验不足等。现就

2010 年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发

扬，不足的地方能够做出改善，力争在

2011 年做的更好。

一：

2010 年总结：

1、 生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的

PCB 长期存在未改善的和一些新出的问题点：

如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点

通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结

《

PCB 拼板规范要求》提供给公司 Layout 参考。通过随时和 Layout 工作人员沟通，

确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、 SMT 各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理

规范》、

《物料烘烤规范》、

《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：

X-RAY，锡膏测厚仪、AOI 等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性

与安全性。

3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如

32851 一度出现小料

虚焊导致

PPM 上升现象，分析为 PCB 毛刺引起，及时要求供应商现场确认并

一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时