基于芯片与封装的两种

LED 分选方法

人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对

于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是

585nm 光，当颜色变化大

于

1nm 时，人眼就可以感觉到;而对于波长为 650nm 的红光，当颜色变化在 3nm 的时候，

人眼才能察觉到。

在早期，由于

LED 主要被用作指示或显示灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对于

其波长的分选和亮度的控制要求并不高。但随着

LED 的效率和亮度的不断提高，其应用范

围越来越广。当

LED 作为阵列显示和显示屏器件时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感

性，用没有分选过的

LED 变就会产生不均匀的现象，进而影响人们的视觉效果。波长和光

亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各

LED 显示器制造厂家都不愿意看到的，

也是人们无法接受的。

LED 通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参

数进行测试与分选。

LED 的测试与分选是 LED 生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多

LED 芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是 LED 芯片生产和封装成本的重要组成部分。

1、LED 的分选方法
LED 的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的 LED 进行测

试分选。

(1)芯片的测试分选
LED 芯片分选难度很大，主要原因是 LED 芯片尺寸一般都很小，从 9mil 到

14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械
和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的

LED 芯片

测试分选机价格约在

100 万元人民币台，其测试速度在每小时 10000 只左右。如果按照每月

25 天计算，每一台分选机的产能为每月 5KK。

目前，芯片的测试分选有两种方法：
一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，产能低

;

另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，

然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性
比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺
过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分
布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。

从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长

分布在

2nm 之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档

(Bin)，只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。
在均匀性不是很好的情况下，也可以用测试并把

“不合格产品较多”的芯片区域用喷墨涂抹

的方式处理掉，从而快速地得到想要的

“合格”芯片，但这样做的成本太高，会把很多符合

其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法