如何改善

LED 散热性能

摘要

: 大功率 LED 的发卡路里比小功率 LED 高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率

大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板
的热阻抗、增长芯片的散热顺利通畅性。

休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于

LED 萌生的光线在封装天然树脂

内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借
鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低

LED 芯片的温度，换言

之，减低

LED 芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓 LED 芯片降低温度效用的负担。

相关

LED 的运用生存的年限，例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料，能使 LED 的

运用生存的年限增长一位数，特别是白光

LED 的闪光频谱包括波长低于 450nm 短波长光线，

传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤，高功率白光

LED 的大光量更加速封

装材料的劣化，依据业者测试

 最后结果显露 蝉联点灯不到 10,000 小时，高功率白光 LED

的亮度已经减低二分之一以上，根本没有办法满意照明光源长生存的年限的基本要求。到现
在为止有两种延长组件运用生存的年限的对策，作别是，制约白光

LED 群体的温升，和休

止运用天然树脂封装形式。

不过，其实大功率

LED 的发卡路里比小功率 LED 高数十倍以上，并且温升还会使闪

光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电
路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺利通畅性。

想办法减损热阻抗、改善散热问题
相关

LED 的闪光速率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光 LED 相

同水准。有鉴于此美国

Lumileds 与东洋 CITIZEN 等照明设施、LED 封装厂商，一个跟着一

个研发高功率

LED 用简易散热技术，CITIZEN 在 2004 年着手着手制作白光 LED 样品封装，

不必特别结合技术也能够将厚约

2~3mm 散热装置的卡路里直接排放到外部，依据该

CITIZEN 报导固然 LED 芯片的结合点到散热装置的 30K/W 热阻抗比 OSRAM 的 9K/W 大，
并且在普通背景下室温会使热阻抗增加

1W 左右，纵然是传统印刷电路板无冷却风扇强迫

空冷状况下，该白光

LED 板块也可以蝉联点灯运用。

相关闪光特别的性质平均性，普通觉得只要改善白光

LED 的荧光体材料液体浓度平均

性与荧光体的制造技术，应当可以克服上面所说的围困并搅扰。

因为增加电力反倒会导致封装的热阻抗急速降至

10K/W 以下，因为这个海外业者以前

研发耐高温白光

LED，打算借此改善上面所说的问题。

固然硅质封装材料可以保证

LED 的 40,000 小时的运用生存的年限，不过照明设施业者

却显露出来不一样的看法，主要争辩是传统电灯泡与日光灯的运用生存的年限，被定义成
“亮度降至 30 百分之百以下”。亮度减半时间为四万钟头的 LED，若换算成亮度降至 30 百分
之百以下的话，大约只剩二万钟头左右。

普通觉得假如彻底执行以上两项延寿对策，可以达到亮度

30 百分之百时四万钟头的要

求。因为这个，松下电工研发印刷电路板与封装一体化技术，该企业将

1mm 正方形的蓝光

LED 以 flip chip 形式封装在瓷陶基板上，继续再将瓷陶基板粘附在铜质印刷电路板外表，