硅片切割中切斜问题分析

摘 要 ：

 在硅片切割过程中，经常出现切斜的现象，大大影响硅片

合格率。硅片切斜的原因多种多样，本文通过从钢线、导轮、砂浆等不

同的方面进行切斜分析。在以后的生产中，可以更好地减少切斜问题

的出现。

关键词：

 硅片切斜   导轮  砂浆  钢线

引言

目前太阳能行业，硅片的加工是指将硅块切割成一定厚度的硅

片。硅块的切割主要以钢线带动砂浆切割为主。砂浆有悬浮液和碳化

硅组成。晶体硅的莫氏硬度为

6.5，而碳化硅的莫氏硬度为 9.5。碳

化硅的硬度相比晶体硅大，可以把晶体硅进行磨削切割。

在硅片切割加工过程中，出现的切斜问题，极大的影响了硅片

的合格率。如何很好地控制硅片切割出现的切斜问题，首先寻找问题

根源。本文通过从钢线、导轮、砂浆等不同方面进行分析，提出减少硅

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