分类:线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘
线痕等。各种线痕产生的原因如下:
1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致
硅片上产生相关线痕。
表现形式:(
1)线痕上有可见黑点,即杂质点。
(2)无可见杂质黑点,但相邻两硅片线痕成对,即一片中凹入,一
片凸起,并处同一位置。
(3)以上两种特征都有。
(4)一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。
改善方法:(
1)改善原材料或铸锭工艺,改善 IPQC 检测手段。
(2)改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。
其它相关:硅锭杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中
“
”
出现 切不动 现象。如未及时发现处理,可导致断
线而产生更大的损失。
2、划伤线痕:由砂浆中的 SIC 大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC 颗
“ ”
粒 卡 在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。
表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加
窄细。
改善方法:(
1)针对大颗粒 SIC(2.5~3D50),加强 IQC 检测;使用部
门对同一批次
SIC 先进行试用,然后再进行正常使用。
(2)导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC 水分含量超
标,砂浆配制前没有进行烘烤;
PEG 水分含量超标(重量百分比<0.5%);
SIC 成分中游离 C(<0.03%)以及<2μm 微粉超标。
其它相关:
SIC 的特性包括 SIC 含量、粒度、粒形、硬度、韧性等,各项性能对
于切片都有很大的影响。
3、密布线痕(密集型线痕):由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回
路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。