电池设计的元器件选
择和测试
1 元器件选择标准
1.1 保护 IC 选择
● 中高端：美上美 MM3280H02 , 精工 8261AAGMD,理光 R5400N110FA
● 低端：复合 IC 等
● 个别客户的特别要求
1.2 MOSFET 选择
● 中高端：松下 MTMC8E2A0L;AON3816,Magna 等
● 低端：MOS 8205 等
1.3 电阻、电容
● 电容：使用 TDK,MARUTA 电容品牌，要求材质为 X5R 或 X7R，不采用 Y5V 材质的
电容。
● 电阻：使用 TDK,国巨品牌，要求精度较好的材质
1.4 ID 电阻及 NTC 电阻
●两者的选定是根据客户要求配置阻值大小、精度，NTC 热敏电阻还需确定其 B 值大小，
应根据
PCM 的空间及布线要求确定封装形式
1.5 保险丝及 PTC
● 客户有要求使用时，保险丝应优先考虑使用 6A/0603 封装
● 客户没有要求，但相关认证时需要用到时，须考虑使用 PTC 或保险丝。
● 在客户没有要求，也不需要相关认证时，不使用保险丝及 PTC
2 保护板的设计
2.1 PCB 材质
在保护板的材质选定上主要选用
FR4，主要考虑防火等级、机械强度、价格等因素。当
PCM 上的金手指需外露时需电镀外观好而耐磨的金属层，如 A 厚金的标准镀金厚度
≥0.25um B 普通镀金金厚度≥0.015um，硬板铜皮厚度≥1.0 ounce
2.2 PCB 线路设计
Goals
Checked
1. 组件极性是否有标示,标示是否正确
有极性的组件标出它的正负极标示
2. 机种名是否标示正确
标出机种的名称，如
S20-A.PCB
3. reference 标识正确
PCB 上的标识和组件要对上号，如电
阻
R1 对应的标识就是 R1
4. 全板补白文字漆 ---- For PDA Battery
全板涂上白油，只留
PAD
5. PCB 上是否有 UL,GP 标志
PCB 上标出 UL 或 GP 标识
6. 零件本体与板边至少有多大距离
≥0.3mm
7. 避免在 插座与插座之间放置 SMT 零件
插座与插座间不要放贴片组件
8. 导向孔距离板边距离有多大
≥0.2mm
9.测点与 SMD PAD 在 Bottom 和 Top 最小距离
Bottom 至少 30mil Top 至少 25mil
10.两测点之间距至少有多大距离
≥1mm
11.-测点距离板边至少有多大距离
≥0.3mm
12.测点距离 DIP 零件至少多大距离
6mm
13. 零件和线路距离螺丝孔至少多大距离
≥0.5mm