SMT工艺要因分析

一人
1:人员的训练
1）基本操作
上 板 机 ； 下 板 机 ； 印 刷 机 （ 包 括 程 序 制 作 ） ； 贴 片 机 ；

FEEDER ；回 焊炉 （包 

括回温曲线的制作打印）。
2）具备基本的电子元件及辅料知识
能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，

IC的方向等。

辅料：
锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等；
3）统计的知识
D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。
4）制程知识
要求懂

SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;

2,信息
1）不可靠的信息
正 确 的 信 息 渠 道 应 是 《 中 试 工 作 联 络 单 》 和 《 工 艺 规 程 》 ； 项 目 人 现 场 跟 线

 

时

, 如 要 进 行 现 场 的 临 时 更 改 ， 则 须 填 写 《 现 场 临 时 更 改 单 》 ， 并 要 有 填 写 人 

及现场工艺人员的签名。
2）资料不及时
工艺资料滞后于生产

,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误， 

BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。
3）缺乏必要的反馈
产 品 种 类 繁 多 ， 版 本 升 级 更 换 频 繁 ， 信 息 的 交 叉 错 误 多 。

BOM ， 发 料 单 ， 实 

际 发 料 ， 程 序 ， 样 品 ， 工 艺 规 程 等 有 不 吻 合 时 ， 通 过 《 半 成 品 生 产 质 量 问 题 处

 

理单》通过现场工艺人员

,联系中试工艺及项目人进行核实。

3，积极性
营 造 宽 松 的 工 作 气 氛 ， 鼓 励 发 现 问 题

, 提 高 效 率 的 奖 励 措 施 与 职 业 素 质 的 培 养 

相 结 合 ， 可 提 高 员 工 兴 趣 ， 加 强 责 任 心 。 严 密 的 组 织 措 施

, 需 要 有 良 好 态 度 的 

员工的支持才会发挥作用。
4，合作与沟通
公 司 的 产 品 更 新 换 代 快 ， 许 多 产 品 的 工 艺 不 成 熟 ， 导 致

BOM ， 发 料 等 的 错 

误 ， 这 需 要 每 位 员 工 的 合 作 与 沟 通 来 保 证 工 作 的 顺 利 进 行 。 在 白 班 与 中 班 的

 

交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。

二

,机

(一)印刷机

1,钢网

(1)外框刚度及钢网张力
钢 网 外 框 目 前 一 般 是

中 空 加 强 筋 合 金

制 成 。 因 绷 紧 钢 网 张 力 较 高 ， 一 般 要

 

 

   

求 在

30N/mm2 以 上 ， 它 必 须 承 受 这 样 高 的 张 力 , 以 及 印 刷 机 的 夹 紧 压 力 , 

否 则 ， 会 造 成 钢 网 位 置 的 偏 移

,

   

或 者 因 外 框 变 形 造 成 钢 网 不 能 绷

紧 ， 印 刷

 

时不能紧贴

PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。