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如何提高硅片产品质量之

-----硅落产生原因及预防措施

硅落定义:硅片表面未贯穿硅片的局部区域缺陷,成凹坑状。

影响硅落的因素主要有以下几方面,下面我将逐一详细分析,供大家参考。

1、

硅块抛光影响因素如下:

抛光目的:减小硅块表面损伤层,便于我们切薄片,降低产生硅落的几率;

1、1 国内具有代表性的为:无锡上机金刚石砂轮修正抛光、日本新东软刷抛光;

1、2 金刚石砂轮抛光:可以有效修正硅块的尺寸,有利于后续倒角工序,但是如

果砂轮磨损严重或者进给量过大,容易在硅块表面形成挫伤层或者内应力,造成切

片时容易产生毛边、硅落现象;

1、3 软刷抛光:可以有效修整硅块表面的粗糙度,利于后续切片工序,但是不能

有效修正硅块的尺寸,不利于倒角工序;

1、4 硅块抛光夹具一定要清洁干净,防止有硬质小颗粒对硅块表面形成划伤; 

1、5 避免措施:开方工序开方时硅块尺寸余量稍大点,抛光时先用金刚石砂轮机

对硅块尺寸进行修正,然后再用软刷机进行抛光;及时更换磨损严重的砂轮或者毛

刷;

1、6 硅块抛光之后倒角,确保倒角机夹具不会对硅块抛光面形成损伤;

2、

粘胶工序影响因素如下:

2、1 粘结工序工作台表面及粘结工装表面要清洁干净,避免小颗粒异物对硅块抛

光面形成损伤;

2、2 粘结硅块时,控制好晶棒数量,防止一次粘结过多,造成粘结胶固化,硅块

倒角处刮胶造成小崩边;

2、3 粘结硅块时用胶量过多,造成粘胶层过厚,切片时容易引起硅落或者掉片;

我们在进行硅块粘结时严格按照操作规程,控制粘块胶的用量,避免不必要的浪费

和损失;

2、4 晶棒初步固化后,开始清洁硅块倒角处的残胶,最好用百洁布蘸酒精把倒角

处的胶擦拭干净;

2、5 硅块粘到玻璃上之后,及时定位、压重物,防止年界面产生气泡;

2、6 严格控制粘块 A、B 胶的质量配比,如果固化剂偏多会造成胶层固化后硬度高,

从而影响硅落,严重的会引起大量掉片;质检部要定期对秤胶电子称精度进行校准,

保证胶的配比;