世界最小单芯片全集成锂电池保护方案
随着锂
电池广泛应用，其市场容量已经达到每月几亿只，由于锂电池自身特性，其必
需的锂电池保护
IC 市场广阔。
SIP 是 IC 市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护 IC 与 MOS 器件
制程差异以及一致性、可靠性要求使得
SIP 并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现
大量的双
Die 集成封装的过渡型方案。
Xysemi（赛芯
微电子）的核心技术就在排他的工艺与专利的器件结构，恰恰可以解决
该产业与技术难题，并在一致性、可靠性上做到较大的提升，以满足锂电池产业的行业需求，
XB430X 系列产品应运而生。
XB4301、XB4251 为 SOT23-5L 的封装形式，最小方案只需要一个外围器件，非常适合
用于空间有限的电池保护板应用。
XB4301 具有过充保护，过放保护，过流保护和短路保护
等完整的锂电池保护功能，并且具有非常小的工作电流。
XB4301 不带反接功能，目前 XB4301 主要集中在 MP3 和
GPS 应用（保护 IC 置于手机、GPS 主板上）；
XB4251 支持反接，是最新产品，主要针对手机电池应用（存在反接需要的应用）
※ 传统的电池保护方案
图
1 传统
的电池保护方案
需两个芯片（
1 个 SOT23-6L 封装，1 个 SOP8 封装）， 另需外接 3 个电阻电容。
※ 市面上其他“单芯片”电池保护方案
方案
A:
方案
B:
方案
C: