SMT

 

表面贴装新技术 无铅导电胶印技术

　　电子手艺的飞速成长增进了

SMT 概况贴装手艺的不竭成长。电子元器件越做越邃密；

针脚间距愈来愈小；对元器件贴装强度和靠得住性的请求愈来愈高。与此同时，公众对景象
包庇加倍正视，否决大批操作含铅生产工艺的呼声愈来愈高。用无铅导电胶水庖代传统含铅
锡膏完成元器件贴装就是在这类布景下产生的一种

SMT 新手艺。

　　胶印就是该手艺的一个极其关头的组成部分。所谓胶印就是经过过程丝网印刷工艺将胶
状物料按规定的请求印到特定的平面区域，如

PCB 板焊盘上。就工艺参数扰动对其工艺过

程的影响而言，触变性是胶印工艺的一大特点。就胶印机理而言，

PCB 板焊盘的湿吸附力，

印胶粘性及胶印概况张力间的彼此浸染的平衡使得网板漏孔中的部分印胶被吸到焊盘上。经
过过程下一次胶印行程，再将网板漏孔填满印胶并在新的焊盘上产生湿吸附力。

　　当然胶印工艺与点胶工艺有其四周的处所，但属二种分歧的生产工艺。与后者对照，胶
印工艺有这样一些特点：

　　能很是不变地节制印胶量。对于底衬（焊盘）间距小至

5—10 密耳的 PCB 板，胶印工

艺可以很轻易地而且非常不变地将印胶厚度节制在

2±0．2 密耳规模内。

　　可以在同一块

PCB 板上经过过程一次印刷行程实现分歧巨细，分歧外形的胶印。胶印

—块；PCB 板所需时刻仅与 PCB 板宽度及胶印速度等参数相干而与 PCB 板底衬（焊盘）
数目无关。点胶机则是一点一点按顺次地将胶水置于

PCB 板上，点胶所需时刻随胶点数目

而异。胶点越多，点胶所需时刻越长。

　　大大都操作胶印手艺的客户在锡膏印刷手艺方面常常都是很是有经验的。胶印手艺相干
工艺参数的必定可以以锡膏印刷手艺的工艺参数作为参考点。

　　接下来构和了印刷工艺诸参数是若何影响胶印过程的。

　　网板相对锡膏印刷而言，用于胶印手艺的金属网板之厚度相对说来要厚一些（

0．1—

2mm）；考虑到胶水不存在锡膏在再流焊时所存在的主动向 PCB 板焊盘聚缩之特点，网
板漏孔的尺寸也应小些，但最好不要小于元件针脚尺寸。过量的胶水将导致元件针脚间短路，
出格是当贴片机难以达到

100

“

”

％完竣的贴片精度时 短路 状态尤易产生。对于有小间距芯

片的

PCB 板，应出格正视芯片针脚短路问题问题。

　　印刷间隙／刮刀分歧于锡膏印刷，胶印机缘器的印刷间隙凡是设置成一个较小值（而
不是为零

!），以保障网板与 PCB 板间的剥离尾随刮刀印刷过程而产生。印刷间隙凡是与网

板尺寸相干。若是采用零间隙（接触）印刷，则应采用较小的分别速度（

0．1—0．5mm

／

s）。刮刀硬度是一个斗劲敏感的工艺参数，倡议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，由于

“

”

低硬度刮刀刀刃会 挖空 网板漏孔内的胶印。

　　标的方针胶印环氧树脂类胶水时，倡议采用单标的方针印刷，以消弭往归来往来往印
刷可能激发的错位。刮刀与拂刀（

floodblade）交替工作，刮刀完成胶印行程，拂刀将胶

水拂回至印程肇端地位。

　　印刷压力／印刷速度胶水的流变性较锡膏更好。胶印速度可相对高一些，但万万不成高