基于电力网通信芯片的量产测试研

究

　集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出
响应和预期输出进行比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程。它
是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。按测试的
目的不同，可将测试分为三类：验证测试、生产测试和使用测试。本文主要讨论
的内容是生产测试。生产测试的基本目的是识别有缺陷的芯片，并防止它们流出
制造片进入下一级生产过程，以节约整体成本。
　　由于集成电路的集成度不断提高，测试的难度和复杂度也越来越高，当前
大规模集成电路生产测试已经完全依赖于自动测试设备

(Auto 

matic Test Equipment，ATE)。测试工程师的任务就是根据被测器件(Device Under 
Test，DUT)的产品规范(Specification)要求制定测试方案(Test Plan)，并利用 ATE
的软、硬件资源对

DUT 施加激励信号、收集响应，最后将输出响应与预期要得到

的信号进行对比或计算得出测试结果，最终判断芯片能否符合最初设计要求以
决定出厂或丢弃。测试失效的芯片可收集返回给生产厂家，分析失效原因以提高
良率。按照测试方案，将芯片测试分为晶圆测试

(中测，也叫 CP 测试)和封装测

试

(成测，也叫 FT 测试)。其中 FT 测试也是就芯片成品的最后一次测试，用来保

证芯片的出厂品质

;而 CP 测试主要是在芯片量产初期，晶圆良率不高时，为了

减少对失效芯片进行封装的费用而进行的测试，同时

CP 测试的结果还可以反

馈给晶圆厂家进行工艺调整，以提高良率。其

ATE 的测试程序流程图如图 1 所

示。