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另外面

/底壳壁厚 4.00mm 的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,

其实

3.00mm 

已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强
度不足完全

 

可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚;

 

建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选
择参考中心

 

重合的对齐方式;放入电子方案,如

LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个

零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件
引入装配图时。

 

例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个
组件。上盖组件里面又分为

A 壳组件,B 壳组件和 LCD 组件。下盖组件里面又分

C 壳组件,D 壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 

3、初始造型阶段:分三个方面; 
A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开
发。

 

B: 客户提供设计资料,例如:IGS 档(居多)或者是图片(OEM)。 
C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 

4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 
例如:

LCD 的位置可以这样思考,镜片厚度 1.50mm,双面帖厚度 0.20mm,面

壳局部掏薄厚度

0.60mm,则 LCD 到最外面的距离就是 2.30mm;元件之间不

能干涉,且有距离要求。如电波钟设计时

,为保障接收效果,接收天线到电池之

间的距离要求大于

20mm;为了设计方便,装配图内的 元件最好设置为不同颜色,

以便区分;所有大元件摆放妥当之后,我还是建议,为保险起见,请

ID 再确认

一次外形效果;

 

5 谈一下自主设计方式,就是上面的 A 方案: 
a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模
型,由多方进行评估(按照

UL 或 EN 的标准确定用什么材料,检查并确定进出

风口通道的结构,进出风口的结构,出线窗的形式,开关和卷线按钮的机构,
风量管的机构等。)后造型的方案确定,这阶段大约需要一到两个月左右的时间
 
b、进行结构的设计:由上面得到的外形(油泥模型需要抄数,做好面)薄壳后
做内部的结构;真空室的设计,真空室门锁的设计;进风过滤装置的设计,电
机室的设计;出风结构的设计,卷线器室的设计等,这期间要与造型工程师,
供应商和模具工程师要经常探讨一

 下,例如:外形与结构的冲突,材料的选用

及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。

 

c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作,手板完成后按照安规要求做相关
的测试,包括:性能,装配,结构,噪音,跌落等测试,并与设计输入对比后
进行设计变更。