走线和接地层

    使所有的电源（大电流）走线尽可能短、直、粗。在一块标准 PCB 板上，最好使走线的每安绝对最小宽

度为 15mil（0.381mm）。电感器、输出电容器和输出二极管应该尽可能*在一起。这样可以帮助减少在大

开关电流流过它们时，由电源走线引起的 EMI。这也会减少引线电感和电阻，从而减少噪声尖峰、鸣震

（ringing）和阻性损耗，这些都会产生电压误差。IC 的接地、输入电容器、输出电容器和输出二极管（如

果有的话）应该一起直接连接到一个接地面。最好在 PCB 的两面都设置接地面。这样会减少接地环路误

差和吸收更多的由电感器产生的 EMI，从而减少了噪声。对于多于两层的多层板，可以用接地面分开电

源面（电源走线和元件所在的区域）和信号面（反馈和补偿元件所在的区域）以提高性能。在多层板上，

需要使用通孔把走线和不同的面连接起来。如果走线需要从一个面传输一个较大的电流到另一个面，每

200mA 电流使用一个标准通孔，是一个良好的习惯。

    排列元件，使得开头电流环同方向旋转。根据开头调节器的运行方式，有两种功率状态。一个状态是

当开头闭合时，另一个状态是当开头断开时。在每种状态期间，将由当前导通的功率器件产生一个电流

环。排列功率器件，以使每种状态期间电流环的导通方向相同。这会防止两个半环之间的走线产生磁场反

转，并可减少 EMI 的放射。

    散热

    当使用表贴功率 IC 或外部功率开关时，PCB 通常可以用作散热器。这就是用 PCB 上的敷铜面来帮助

器件散热。参照特定器件手册中有关使用 PCB 散热的信息。这通常可以省去外加的散热装置。

    这些规则适用于所有的电感性开关电源，它们包括升压（Buck），降压（Boost），回扫，反转

Buck/Boost，以及 SEPIC