直接领导 研发中心一部主任 执 行 日

期

下属岗位

    

版

本

工作权限：

1、对新产品的开发提出意见和建议。
2、负责电子元器件的品牌，型号，规格选择。
3、对线路板的生产厂家有选择权，有拒绝使用质量不过关的生产厂家的电路板权利。
4、对现场生产环境，人员素质等提出意见和建议的权利。
5、请求软件设计人员从软件方面协助测试的权利。

　　主要职责

　　职责目标

根据产品详细设计报告，

完成符合功能和性能要求
的逻辑设计

和 ME,ID 确定外壳的设计、
connector 的位置和 PCB 的

大小形状,和 SW 一起确定

硬体解决方案和架构，同
时确定 power 方案。

  参照硬体解决方案寻找
CPU 和主要的 function IC。

找出最适合我们需求的性
能可靠 IC，同时性价比最

高。

　根据逻辑设计说明书，

设 计 详 细 的 原 理 图 和
PCB 图；

绘制电路图。首先绘出系统

的 block diagram ， 然 后 再

分模块去绘制详细的线路

图。整个线路设计完成后，
请 资 深 的 工 程 师 帮 忙
review，进行 double check。
在电路图绘制完成后，制

订 layout   guides ， layout 
rules、layout constrains，为

进入 layout 做好各项文件

准备。协助 layout 工程师
layout，对于在 layout 中遇

到的问题，协助 layout 工

程师解决问题，硬件工程
师必须 check 每个零件的

排放位置，每条线的走线
情况，对于不符合规范的

要及时提出来让 layout 工

程师修改。
layout 完 成之 后， 联系 板

厂制作 PCB 板，和板厂协

商制作。

编写调试程序，测试或协
助测试开发的硬件设备，

确保其按设计要求正常运
行；

PCB 完成之后，第一步上

电测试，看 PCBA 是否可

以完全开动，各组电压是
否供电正常。不正常要检查，

是否空焊虚焊或短路等。

正常开机之后，我们协助
软体工程师开发 bootloader

和移植系统，开发底层软
体。
在软体加上之后，测试各
个功能的信号，对照 spec

检查，不合规范需要查处
原因，然后寻找对策。有些

功能的测试需要 DQA 协助

来进行 debug。对于需要修