红外热成像仪器测量的都是物体的表层温度，在许多时候，对同一个设备部件需要多方向
或多部位进行测量。
对无缺陷的物体，正面和背面的温度场分布基本上是均匀的。如果物体内部存在缺陷，在缺
陷处温度分布将发生变化。
对于隔热性的缺陷，正面检测方式，缺陷处因热量堆积呈

“热点”，背面检测时，缺陷处则

是低温点。
而对于导热性的缺陷，正面检测时，缺陷处的温度是低温点，背面检测到缺陷处的温度是
“热点”。这样，采用红外成像检测技术，可以形检测出材料表层与浅层缺陷和范围，但这需
要有实际经验，进行多角度测量。
由于红外热成像仪器测量的都是物体的表面温度，所以，对于那些由于被遮挡而无法直接
看到的部分，是根据其热量传递到外面部件上的情况加以分析的。这样，有时候设备内部的
温度因结构复杂而不能准确地测出，这时，需要与其他测量技术和科学方法结合起来才能
更好地发挥它的作用，从而得出正确结论。
另外，由于现场的周围环境（尤其是温度）可能会有变化，即便通过热像仪得到了一张有
热点的图片，要想作出一个精确的判断，就需要考虑这些因素的影响。所以，我们需要根据
不同的情形、特点，作出适当分析，这样才能得到比较准确的结果。