4.1.1 电源布线的抗干扰措施
在布线时，首先要将交流电源部分与直流电源部分分开，不要共用接地导线，就是把

“交流

地

”和“直流地”分开，减少噪声通过地线串扰。另外，在直流电源回路中，负载的变化会引

起电源噪声。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声。具体配置方法是在电源输入
端接一个

10～100μF 的电解电容，如果印制电路板的位置允许，采用 100μF 以上的电解电

容的抗干扰效果会更好。在电源线布线时，根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽
度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走线和数据信号传递的方向一致，有助于增强
抗干扰能力。
 
4.1.2 元器件布局的抗干扰措施
(1)抑制电磁干扰。相互可能产生影响或干扰的元器件，应当尽量分开或采取屏蔽措施。要设
法缩短高频部分元器件之间的连线，减小它们的分布参数和相互间的电磁干扰

(如果需要对

高频部分使用金属屏蔽罩，还应该在板上留出屏蔽罩占用的面积

)。易受干扰的元器件不能

离得太近。强电部分

(220 V)和弱电部分(直流电源供电)、输入级和输出级的元件应当尽量分

开。直流电源引线较长时，要增加滤波元件，防止

50 Hz 干扰。扬声器、电磁铁、永磁式仪表

等元件会产生恒定磁场，高频变压器、继电器等会产生交变磁场。这些磁场不仅对周围元件
产生干扰，同时对周围的印制导线也会产生影响。这类干扰要根据情况区别对待，一般应该
注意几点：减少磁力线对印制导线的切割，确定两个电感类元件的位置时，尽量使它们的
磁场方向相互垂直，减少彼此间的耦合

;对干扰源进行磁屏蔽，屏蔽罩要良好接地;使用高频

电缆直接传输信号时，电缆的屏蔽层应一端接地。
 
(2)抑制热干扰。温度升高造成的干扰，在印制板设计中也应该引起注意。在排版设计印制板
的时候，应采取措施进行元器件之间的热隔离。比如对于温度敏感的元器件，如晶体管、集
成电路和其他热敏元件、大容量的电解电容器等，不宜放在热源附近或设备内的上部。电路
长期工作引起温度升高，会影响这些元器件的工作状态及性能。

 

4.1.3 地线布置的抗干扰措施
为克服这种由于地线布设不合理而造成的干扰，在设计印制电路时，应当尽量避免不同回
路的电路同时流经某一段共用地线。特别是在高频电路和大电流回路中，更要讲究地线的接
法。把

“交流地”和“直流地”分开，是减少噪声通过地线串扰的有效方法。

4.2 接地技术
接地技术是抑制干扰的有效技术之一，是屏蔽技术的重要保证。正确的接地能够有效地抑制
外来干扰，同时可提高测试系统的可靠性，减少系统自身产生的干扰因素。接地的目的有两
个：安全性和抑制干扰。因此接地分为保护接地、屏蔽接地和信号接地。保护接地以安全为目
的，传感器测量装置的机壳、底盘等都要接地。要求接地电阻在

10 Ω 以下;屏蔽接地是干扰

电压对地形成低阻通路，以防干扰测量装置。接地电阻应小于

0.02Ω;信号接地是电子装置输

入与输出的零信号电位的公共线，它本身可能与大地是绝缘的。信号地线又分为模拟信号地
线和数字信号地线，模拟信号一般较弱，故对地线要求较高

;数字信号一般较强，故对地线

要求可低一些。
 
不同的传感器检测条件对接地的方式也有不同的要求，必须选择合适的接地方法，常用接
地方法有一点接地和多点接地。
 
4.2.1 一点接地
在低频电路中一般建议采用一点接地，它有放射式接地线和母线式接地线路。放射式接地就