行动电话使用的电子组件之中，相机模块是最不易小型化的光学电子组件，不过市场对行动电话用相机模
块的超薄型化、高画素化却越来越强烈，透过整合成形立体基板

(MID)的使用，未来行动电话的超薄型、高画

 

素化、高功能化，势必出现全新的风貌。

应用范例

人体检测传感器

图

2 是利用整合成形立体基板(MID)封装的小型化人体检测组件应用范例，该人体检测模块实现小型化与可

靠度提升等多重目标。

本模块使用的整合成形立体基板

(MID)，利用后述 1 行程雷射(One Shot Laser)技术制作高精度图案。

如图所它是将

IC、芯片、红外线传感器等电子组件，高密度封装在整合成形立体基板(MID)的 6 个表面上，

驱动电路则收容在外径

ψ9mm 的 TO-5CAN 封装体内部，整体体积是传统人体检测封装模块的 1/10。

具体结构是将红外线传感器、特殊应用芯片

(ASIC: Application Specific Integrated Circuit)等 9 种芯片

组件，封装在整合成形立体基板

(MID)相异的 3 个表面上，另外 3 个表面则当作检查用垫块(Pad)的侧边通

孔

(Side Through Hole)，或是接头(Stem)封装用接地板使用。

如图所示

IC 封装面呈凹凸状，结构上它可以防止保护 IC 与固定导线(Bonding Wire)的密封树脂流动，红

外线传感器封装表面同样呈凹凸状，它可以支撑组件两端，受光部位悬浮在空中，同时兼具良好的电气性
接合与热绝缘性。

　

相机模块

图

3 是内嵌于行动电话的相机模块，应用整合成形立体基板(MID)的代表性范例。一般相机模块是由对焦的

镜片、光圈、消除红外线的

IR(Infrared Rays)滤波器、取像组件(CCD 或是 CMOS 传感器)、处理取像组件信

号的数字信号处理器

(DSP: Digital Signal Process)，以及封装这些组件的基板构成。

图

3(a)是使用传统封装基板的相机模块断面结构，使用传统印刷布线基板的相机模块会有以下问题，分别

是：

(1)要求光轴调整作业
支撑镜片模块的筐体与印刷布线基板的设置精度不足，容易发生光轴偏异，必需进行调整作业，特别是取
像组件与镜片透过许多微细组件组立，因此很容易发生光轴偏异现象。