中，两个一级防火分区之间、实验室非危险区域与生产厂房危险区域之间的墙体都采用了砖
墙配筋作为防爆设施，在工艺用房及管道夹层两个危险区域采用了以下方法设置了必要的
泄压设施：位于二层的管道夹层部分，首先采用了半敞开式无围护墙体，考虑到跨度较大
中间连接部分又比较封闭的因素（由于工艺原因，此部分必须紧贴设备房间，无法做到敞
开或半敞开），在二层的顶棚设计中，除保留了工艺必要的交通运输走廊，其余部分均采
用了压型钢板屋面，尽可能地通过增加顶棚泄压面积，缓解厂房中间连接部分墙体泄压面
积的不足；三层工艺用房部分，因有一定洁净要求不允许采取敞开或半敞开形式，则采用
了轻质压型钢板墙面，易于泄压的塑钢窗和轻质压型钢板屋面的方式满足厂房泄压面积的
要求，而在工艺运输走廊和疏散通道部分，还是采用实体墙作为防爆设施，保证疏散通道
的安全。实际计算证明，尽可能地扩大屋面和顶棚的泄压面积是满足爆炸危险厂房泄压面积
的一条有效途径。

 

　　三、建筑防火设计要点

 

　　

1.总平面布局 

　　

 总平面的防火设计主要是控制防火间距并合理设置消防车道。根据此半导体材料厂房

及其周围建筑物的生产类别和耐火等级，查

“规范” （GB 50016―2006）确定防火间距。该

厂房的生产类别为甲类，根据

“规范” （GB 50016―2006）6.0.6 条，“工厂、仓库区内应设置

消防车道。占地面积大于

3000m2 的甲、乙、丙类厂房或占地面积大于 1500m2 的乙、丙类仓库，

应设置环形消防车道

”，在厂房的两幢建筑之间设置了 26m 的消防通道，最小柱间距为

6m，二层净高高于 5m，使得两幢建筑都有环行消防通道，其总平面设计均满足防火设计
要求。

 

　　

2.厂房的安全疏散设计 

　　

 厂房的安全疏散设计主要包括两个方面，一个是疏散出口数目的确定，另一个是疏散

出口的位置。

 

　　

2.1 疏散出口的数目 

　　

 根据厂房的平面面积和布置，其底层的高压电气用房都有单独对外的出口，而低压电

气用房和其他设备用房都保证有不少于两个的疏散出口，二层设备夹层及实验室部分分别
设置了

12 部室外疏散楼梯和两部室内封闭楼梯间，由于受工艺条件的限制，在二层设备夹

层内部不允许设置封闭楼梯间，此处用室外金属梯作为有爆炸危险的工段区域的疏散出口
还在夹层的两旁各设置了

1.5 m 宽的疏散通道，直接通往各个室外金属梯，尽量避免人员

疏散时在危险区域的行走路线。三层的情况与二层的类似，也是通过在厂房两侧分别设置疏
散门直接通往室外金属梯，并在厂房与金属梯相连的走廊两侧设置实体墙作为防爆设施，
确保疏散走廊的安全。

 

　　

3.建筑构件及节点处理 

　　

 由于该厂房底部两层采用了钢筋混凝土框架结构，外维护墙体为 300 厚的加气混凝土

砌快，内墙为

200 厚的加气混凝土砌快，能满足非承重外墙 0.75h，疏散走道两侧的隔墙

1.0h，房间隔墙 0.75h 耐火等级的要求；三层采用了轻钢结构屋面体系，金属本身的耐火性
能较差，因此，一定要根据建筑耐火等级检验建筑各部位材料是否达到要求。如：一般的钢
梁钢屋架耐火极限为

0.25h，在本工程中因其耐火极限为一级，所以，其梁的耐火极限应不

低于

2.0h，屋顶承重构件的耐火极限应不低于 1.5h，因此，屋面体系的各部分构件都应进

行防火处理使其达到相应的耐火极限。本厂房的钢屋架部分采用了喷涂薄型防火涂料的方式。
 
　　结语

 

　　

 以上是对某半导体材料厂房建筑防火设计的分析要点，随着新材料新技术在工业建筑

中的广泛应用，其建筑防火设计也面临着诸多新问题，例如随着项目规模的逐渐扩大，工