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P C B 技 术 变 化 给 A O I 带 来 的 挑 战
Pamela Lipson — Imagen Incorporated Lyle Sherwood — Landrex Technologies Co Ltd
研 究 由
P C B 材 料 和 制 造 方 式 的 巨 大 变 化 而 造 成 的 A O I 优 势 、 弱 势 分 析
[2009.11.1]
概 念 、制 造 工 艺 、材 料 和 组 件 等 等 多 年 前 还 是 科
幻 小 说 里 的 内
容 , 而 现 在 已 成 为
PCB 产 品 制 造 的 主 流 。 器 件 变 得 越 来 越 小,
板 子 变 得 越 来 越
密 集 , 器 件 也 越 来 越 复 杂 。阵 列 封 装 应 用 越 来
越 广 泛 。
高 密 度 互 连 的 趋 势 近 在 眼 前 。焊 料 喷 印 和 冷 联 接 被 看
作 是 传 统
锡 膏 印 刷 的 竞 争 对 手 。制 造 商 的 生 产 批 量 越 来 越
小 ——甚 至 一
个 批 次 只 有 一 件 ! 这 对 于 传 统 的 自 动 光 学 检
测 技 术 ( AOI) 又
意 味 着 什 么 呢 ? 毕 竟 , 其 赖 以 成 长 的 应 用 环 境 可 能 被 新 的 技 术
所 取 代 。
PCB 技 术 的 未 来 变 化
展 望 未 来 ,
PCB 技 术 在 接 下 来 的 几 年 中 将 会 发 生 以 下 四 个 主
要 变 化 :
器 件 封 装
PCB 器 件 封 装 正 以 指 数 级 速 度 发 展 。到 目 前 为 止 , 新 开 发 的 封