二
.RF
电路设计的常见问题
1 .
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
如果模拟电路
(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使
用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源
(>3 V)之间摆动,
而且周期特别短,常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切
换频率的高频成分。在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于
lμV。因此数字信号与
射频信号之间的差别会达到
120 dB。显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭
到破坏
,
这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。
2.
供电电源的噪声干扰
射频电路对于电源噪声相当敏感
,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时
间突然吸人
_大部分电流,这是由于现代微控制器都采用 CMOS 工艺制造。因此。假设一个微控制器以 lMHz 的内部
时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。如
果这些电压毛刺到达电路
RF 部分的电源引脚,
严重时可能导致工作失效。
3.
不合理的地线
如果
RF 电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电
路功能也表现良好。而在
RF 频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算,每毫米长度的电感
量约为
l nH,433 MHz 时 10 toni PCB 线路的感抗约 27Ω。如果不采用地线层,大多数地线将会较长,电路将
无法具有设计的特性。
4.
天线对其他模拟电路部分的辐射干扰
在
PCB 电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。例如,许多电路上都有模,数转换(ADC)或数/模转换器
(DAC)。射频发送器的天线发出的高频信号可能会到达 ADC 的模拟信号。如果 ADC 输入端的处理不合理,RF 信号
可能在
ADC 输入的 ESD 二极管内自激。从而引起 ADC
偏差。
三
RF
电路设计原则及方案
1. RF
布局概念
在设计
RF 布局时,
必须优先满足以下几个总原则:
(1)尽可能地把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率 RF 发射
电路远离低功率
RF
接收电路:
(2)确保 PCB
板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;
(3)
电路和电源去耦同样也极为重要;
(4)RF 输出通常需要远离 RF
输入;
(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和 RF
信号。
2.
物理分区和电气分区设计原则
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等;电气分区可以继
续分解为电源分配、
RF
走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
2.1
物理分区原则
(1)元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀 RF 设计的关键.最有效的技术是首先固定位于 RF 路
径上的元器件并调整其方向
,以便将 RF 路径的长度减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低
功率电路。
(2)PCB 堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将
RF 线布置在表层上。将 RF 路径上的过孔尺寸减到最小,这不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊
点
,并可减少 RF
能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
(3)射频器件及其 RF 布线布局原则。在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个 RF 区之间
相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个
RF/IF 信号相互干扰.因此必须小心地将