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技术细节

led 灯具对低压驱动芯片的要求:

  

1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足 DC8-40V,以覆盖应用面的需要,耐压

如能大于

45V 更好;AC 12V 或 24 V 输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动,

特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高,驱动

IC 如不能适应宽电压范围,往往在电网电

压升高时会被击穿,

led 光源也因此被烧毁。

  

2. 驱动芯片的标称输出电流要求大于 1.2-1.5A,作为照明用的 led 光源,1W 功率

led 光源其标称工作电流为 350mA,3W 功率的 led 光源其标称工作电流为 700mA,功率

大的需要更大的电流,因此

LED 照明灯具选用的驱动 IC 必需有足够的电流输出,设计产

品时必需使驱动

IC 工作在满负输出的 70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动 IC

在灯具狭小空间散热不畅,容易疲劳和早期失效。

  

3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定,led 光源才能稳定发光,亮度不会闪烁;同

一批驱动芯片在同等条件下使用,其输出电流大小要尽可能一致,也就是离散性要小,这
样在大批量自动化生产线上生产才能有效和有序;对于输出电流有一定离散性的驱动芯片
必选在出厂或投入生产线前分档,调整

PCB 板上电流设定电阻(Rs)的阻值大小,使之生

产的

led 灯具恒流驱动板对同类 led 光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。

  

4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(Die)直接绑定

在铜板上,并有一

Pin 直接延伸到封装外,便于直接焊接在 PCB 板的铜箔上迅速导热(图

1)。如在一个类似 4X4mm 的硅片管芯上,要长时间通过 300-1000mA 的电流,必然有功耗,
必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。

  

5. 驱动芯片本身的抗 EMI、噪音、耐高压的能力也关系到整个 led 灯具产品能否顺

利通过

CE、UL 等认证,因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的拓朴结构和高压的生

产工艺。

  

6. 驱动芯片自身功耗要求小于 0.5W,开关工作频率要求大于 120Hz,以免工频干

扰而产生可见闪烁。

 led 绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展,led 灯具照明是离不开驱

动芯片的,因此需要多种功能的

led 光源驱动 IC。led 灯具选用 36V 以下的交流电源可以考

虑非隔离供电,如选用

220V 和 100V 的交流电源应考虑隔离供电。直接使用 AC100-220V

的驱动芯片,因应用体积苛求,在技术上还有更高的要求、更大的难度,目前各国都在努力
开发中。

led 灯具的海量需求市场给所有集成电路设计公司再次成功的机会,快速转型、早出

产品,赢的机会多多。