表现形式：（1）硅片整面密集线痕。

              （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。

             （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。

             （4）部分不规则区域密集线痕。

             （5）硅块头部区域密布线痕。

    改善方法：（1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严

重不足引起，包括

SIC 颗粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够等，

可针对性解决。

             （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。原因为砂浆切

割能力不够，回收砂浆易出现此类情况，通过改

善回收工艺解决。

             （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。原因为切片机

                  台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。在清

                  洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。

             （4）部分不规则区域密集线痕。原因为多晶硅锭硬度

                  不均匀，部分区域硬度过高。改善铸锭工艺解决

                  此问题。

             （5）硅块头部区域密布线痕。切片机内引流杆问题。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板

             上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，

             以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

    表现形式：

    改善方法：规范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。