以达到

60A 以上。采用同步整流技术后，次级整流的电压降等于 MOSFET 的导通压降，由

MOSFET 的导通电阻决定，而且控制技术的进步也降低了 MOSFET 的开关损耗。在过去三
年中，用于同步整流的

MOSFET 工艺取得了突破性的进展，导通电阻下降到了原来的 1/5。

现在，采用经过特殊工艺处理的

MOSFET，能达到非常低的导通电阻，如 IR 公司的产品

IRHSNA57064，当通导电流为 45A 时，其导通电阻仅为 5.6 毫欧，并且已经批量生产。

　　同步整流技术提高了次级整流效率，使生产低电压、大电流、小体积的通信电源模块成
为现实。如

Synqor 公司的 Tera 系列为标准半砖模块（2.3 英寸 x2.4 英寸），采用同步整流技

术，其输出电压最低可到

1.5V，输出电流最大可到 60A，功率密度达到每立方英寸 60W。

采用同步整流技术和肖特基二极管的电源模块效率对比。

　　同步整流技术应用实例与技术优势

　　同步整流技术提高了电源效率，但其意义远不只如此，它给通信电源模块带来了许多
新的进步。下面结合

Synqor 公司的电源模块为例进行介绍。

　　

Synqor 公司采用同步整流技术生产的通信电源模块由于降低了功耗，达到了很高的效

率（

91%）。

　　由于功耗的降低，在结构上实现了突破性的进步，取消了散热器，采用了无基板结构。

　　在传统的通信电源模块中，基板是标准配置，是提供散热途径的重要部件，用来安装
散热器。同时将功率器件集中于基板上，与控制电路板分开，减小发热元件对控制芯片的影
响。

　　

Synqor 公司的电源模块取消了基板和散热器，在相同通风条件下，一样能达到所需功

率，这正是采用同步整流技术的成果。有许多显著优点：

　　

1.由于基板结构复杂，控制电路板、散热器及磁芯元件的安装和焊接都需要人工，增加

了故障可能性，降低了生产率。基板结构要求功率元件与基板间必须保持良好绝缘，这正是
传统通信电源容易产生故障的地方之一。

　　

2.采用同步整流技术后，可以使用无基板开放式结构。这样，更方便采用平面变压器等

新技术，使用多层电路板上的铜箔布线作为线圈，磁芯直接嵌在多层电路板中，磁芯散热
良好，多层电路板上的铜箔耦合紧密，最主要的是可以由先进加工设备自动生产，实现了
电源模块全部自动化生产，极大的提高了生产率和可靠性。平面变压器与传统变压器相比，
还能够实现高功率密度，真正达到小型化。

　　

3.此外，基板结构中要填充绝缘导热材料，增加了重量。带有基板和散热器的传统电源

模块由于体积和重量大，抗震能力差，在通信设备的机架中阻碍空气流通，降低了风扇效
能。而采用同步整流技术的

Synqor 电源模块是开放式结构，高度仅 10mm（0.4 英寸），节

约了机架空间，利于通风，方便通信控制板上其它通信芯片的散热；更高的功率密度使电
源模块节约了在通信控制板上所占的空间；较低的功耗减少了分布式系统前端主电源的负
担，节约了系统投资。