工艺流程：

（以 SC 型为例 

1.配方 

1.1 正极：氢氧化镍(2.1.1 和 2.2.3) 

          氧化钴（可以形成导电网络，弥补氢氧化镍与金属集流体间较大的间

距以及氢氧化镍本身电导率较低的不足） 

          添加剂 

1.2 负极：贮氢合金粉(3.1 有具体讨论) 

添加剂 

1.3 电解质：30%的 KOH 水溶液 

            17g/L 的 LiOH 

NaOH（为提高高温充电效率，将部分 KOH 替换为 NaOH，但是会加

重对金属氢化物活性物质的腐蚀，降低循环寿命） 

2.正极制备 

2.1 烧结式 

2.1.1 调浆：纤维镍+导电剂 CoO+CMC（2.5%）或 MC+PVB 造孔剂 

2.1.2 拉浆：将膏状物涂覆到基板（如冲孔镍带） 

2.1.3 烘干（挥发黏结剂）（75℃） 

2.1.4 在氮气/氢气环境下高温煅烧（880℃，烧结速度 90m/h） 

2.1.5 化学浸渍或电化学浸渍（将 NiOH 沉积到烧结骨架中） 

      Ni（NO

3

）

2

浸渍密度 1.62-1.65g/c ㎡，含 3%-5%Co（NO

3

）

2 

增重[（1.72-1.80）±0.007]g/cm

2

 

2.1.6 浸渍后的电极用电化学充/放电工艺进行预活化 

2.1.7 逆向水洗 

2.1.8 烘干（75℃） 

2.1.9 电极软化（成型厚 0.58±0.05mm） 

2.1.10 极耳点焊 

主要设计参数： 

纤维镍骨架的强度和孔径 

氢氧化镍活性物质的化学组成 

活性物质的载入 

有害物质（硝酸盐、碳酸盐等）的含量 

2.2 涂膏式 

2.2.1 泡沫镍基板制备