14.每颗零件是否都有
位号
标出组件的标识，如
B+,R1,C1 等
15.零件位号是否都排在零件本体外
组件标识要放在组件本体之外
16.IC 或 MOS 滤波及陶瓷电容必须尽可能靠近 IC 或 MOS 电容都要靠近 IC 或 MOS 摆放
17.平行板边的零件距离板边 至少多大距离
≥0.2mm
18.会发热的组件例 0.05 电阻及 MOS 附近要尽可能铺铜箔 SENSE 电阻和 MOS 要铺大铜箔
19.双面板铜箔厚度最小多大
1oz
20.CONNECTOR/IC/MOS 相邻焊盘间是否有用白漆隔离 connector 的 pin 脚间要涂白油
21. 地的走线避免形成回路
power 地走线避免形成回路、圈形
22. 测试点大小尺寸至少多大
≥0.6mm
23.拼板时只在宽边方向加两个折断边，折断边定位孔尺
寸大小为
2mm
24. 过孔边缘与边缘距离至少为
≥2mil
25.Chip IC 的 PAD 是否符合 Ic spec
组件封装要根据
IC SPEC 来制作
26.螺丝孔的位置,孔径是否正确
根据
ME 提供的结构放置螺丝孔的位
置
27.螺丝孔孔径为 NPTH or PTH
螺丝孔的孔径制作要求要和
ME 确认
28.任何 PCB 上面之修改，版本是否有进阶
layout 更改都需升级版本。如在 A 版本
上改
layout 后就要升级到 B 版本
29.机构限制区是否有请 ME 确认
layout OK 后出份 DXF 档给 ME 确认
30.铜箔距离板边至少多大距离
≥0.2mm
31.不同网络线距
≥0.25mm
32.最小走线线宽
≥0.2mm
33.最小过孔孔径
≥0.3mm
34.焊盘间距
≥0.3mm
35.大电流铜箔宽度
≥1mm
36.碰片以及焊线的 pad 和孔周围多大距离禁止布组件
≥1mm
3 电性能测试标准
3.1 测量仪表要求
● 电压表要求：测量电压的仪表的准确度应不低于 0.5 级，内阻应不小于 10KΩ/V。
● 电流表要求：测量电流的仪表准确度应不低于 0.5 级。
● 温度计要求：测量温度的仪表准确度应不低于±0.5
℃。
● 恒流源的电流恒定可调，其电流变化应在±1%范围内。
● 恒压源的电压可调，其电压变化应在±0.5%范围内
3.2 内阻测试
试验方法：使用
AC 1KHz 检测方法及准确度不低于 0.5 级的仪表，测量电池接口处正
负极之间的内阻值，通常手机电池内阻
≤150mΩ，如果有 PTC 的电池内阻建议为≤180mΩ，
视具体视情况定。
3.3 安全性能测试
项目名称
测试方法
判定标准
外观
用目测法检查被测电池的外观。
电池外表面应清洁，无机械