优化热分布

下文着眼于三相

400a、600v 逆变器模块中 igbt 和续流二极管的定位。在

有基板模块情况下，每个半导体开关用了两个

200a 的 igbt 和两个 200a 的续

流二极管，如图

2 所示。因此，一个完整相包括四个 igbt 和四个续流二极管。用

于无基板模块的优化排列是每个开关有四个

100a 的 igbt 和两个 200a 的续流

二极管（每相有八个

igbt 和四个续流二极管）。这意味着，无基板三相模块的

基区面积比有基板模块的约大

10%左右。相比之下，带有 8 个 100aigbt 和 2

个续流二极管的无基板

skim 模块的布局为优化热分布和散热采用了面积较大

的

dbc 陶瓷基板。逆变器运行时，产生导通和开关损耗，这意味着功率半导体

成为一个本地热源。在三维有限元计算的帮助下，可以计算出任何给定运行状态
下逆变器模块和散热器中的热传播，如图

3 所示。例如，当混合动力或电动车辆

加速时，大部分功率损失是产生在

igbt 上的，而续流二极管承受较低的负载。