Microsemi 公司推出了十几款支持 600V 和 1200V 电压的专用 IGBT。该公司的 IGBT
产品支持硬开关和软开关。这些
IGBT 主要瞄准的是焊接设备、电感加热器以及电信和医
疗电子等应用。
Microsemi 公司的 DL 系列提供了超软的恢复二极管,能够减少电磁干扰,
减少传导功率损耗,减少或取消原来需要使用的缓冲器。
Microsemi 的 Power MOS8
IGBT 支持 600V 和 900V 的电压,针对工业设备、电池充电器和太阳能逆变器等应用提
供了穿通技术。
最新的场截止沟道技术
飞兆半导体公司研究了各种适用于不同应用的
IGBT 技术。例如,他们推出的场截
止沟道式(
F i e l d S t o pTrench)IGBT 采用了最新的场截止结构和沟道栅单元设计,
具有高速开关和低饱和电压的特点。支持
600V 和 1200V 电压的这类晶体管适用于不间
断电源、太阳能逆变器以及微波炉和感应加热类的应用。它们能够帮助电子设计人员减少
传导损耗和开关损耗,实现极高的效率。飞兆半导体公司所有独特的
IGBT 技术都经过
了专门的优化,能够减少漂移电阻,沟道栅结构消除了器件中
MOSFET 部分的寄生
JFET 电阻。与传统的 NPT 沟道 IGBT 器件相比,飞兆半导体的 FGA20N120FTD 可减小
25%的传导
损耗、
8%的
开关损耗。
它们不
仅提高了设
备的能效,
而且大大降
低了系统的