图

2  其他“单芯片”电池保护方案

目前市面上的绝大多数

“单芯片”方案实际上都是“二芯合一”： 即将控制器芯片及 MOS

管芯片封装到同一封装内。由于内部两个芯片实际来自于不同厂商，形状不能很好匹配，因
此最后封装形状各异，很多情况下不能用通用封装（如图

2 中方案 A，B 所示），而且总

的来说封装也比较大，又不能节省外围元件，所以这中

“二芯合一”实际上并达不到节省空

间的目的，也没有成本优势可言

市面上有一种单芯片方案

(图 2 中方案 C)是真正的单芯片方案，但由于技术原因，只能

做正极保护，与传统方案的负极保护不一致，

 用户需要更换所有的测试设备及理念才能使

用。

 此方案虽然减少了一定的封装成本，但芯片成本并没有得到减少，在与量大成熟的传

统方案竞争时并没有真正的成本优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广
过程的巨大障碍。

  

※ 赛芯的电池保护方案

图

3  XB430X 系列电池保护

方案

不但是真正的单芯片保护方案，而且与传统方案的负极保护原理一致，用户无需更换

任何测试设备或理念。芯片集成度非常高，整个封装采用市面上最通用的

SOT23-5L 封装，

外围元器件减到最少，最小方案只需外接一个电容即可。由于整个方案只需两个元器件，与
传统方案的

5 个元器件相比，贴片机厂能可以提高到原来的 2.5 倍。