background image

锂电池保护市场也不例外。图

3 中的两种锂电池保护方案 A 及 B 看起来是将图 2 中的两个芯

片集成于一个芯片中,但实际上其封装内部控制器

IC 及开关管芯片仍是分开的,来自不同

的厂商,该方案仅仅是将二者合封在一起,俗称

“二芯合一”。

3:

 

“二芯合一”的

锂电池保护方案。

由于内部两个芯片实际仍来自于不同厂商,外形不能很好匹配,因此导致最终封装形

状各异,很多情况下不能采用通用封装。这种封装体积比较大,又不能节省外围元件,所以
这种

“二芯合一”的方案实际上并省不了太多空间。在成本方面,虽然两个封装的成本缩减成

一个封装的成本,但由于这个封装通常比较大,有的不是通用封装,有的为了缩小封装尺
寸,需要用芯片叠加的封装形式,因此与传统的两个芯片的方案相比,其成本优势并不明
显。

4 是一种真正的将控制器芯片及开关管芯片集成在同一晶圆的单芯片方案。传统方案

原理图

1 中的开关管是 N 型管,接在图 1 中的 B-与 P-之间,俗称负极保护。 图 4 中的方案

由于技术原因,开关管只能改为

P 型管,接在 B+与 P+之间,俗称正极保护。用此芯片完成

保护板方案后,在检测保护板时用户需要更换测试设备及理念。此方案虽然减少了一定的封
装成本,但芯片成本并没有得到减少,在与量大成熟的传统方案竞争时也没有真正的成本
优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广过程的巨大障碍。

4:正

极保护的锂电
池保护方案。

上面的

“二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了

一定的优势,但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端,因此在与成熟的传统方案
竞争客户的过程中,最终还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成
本并没有明显的优势,所以随着传统方案的控制

IC 及开关管芯片的降价,这些“二芯合一”

的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。

近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商,为了降低成本,封装时原本打金线

改成打铜线,开关管也不带

ESD 保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的

差异,但因为成本优势很快抢占了二级市场,也为传统方案在与

“二芯合一”及正极保护方

案在市场竞争中的胜出作出了巨大贡献。

全集成锂电池保护方案

微电子

通过自主研发的多项器件及电路专利结合独特的工艺技术,将控制

IC 与开

关管集成于同一芯片,推出世界最小的锂电池保护方案

XB430X 系列产品。该系列产品采用

传统的

N 型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任