图中

CP 测试程序的三部分 Contact、Sean、BIST 都与 FT 测试程序中此三部

分一致，不同的是错误处理

(Fail deal)部分的处理不同。CP 测试中 DUT 是整个晶

圆，未通过测试的芯片可以通过打墨点或是机器记录位置的方式标记出，待晶
圆划片时，把错误芯片分类挑出，称为分

BIN。在 FT 测试中，因为是已经封装

完成的芯片，所以当芯片未通过测试时，直接通过机械手

(Handler)将错误芯片

丢弃或分类。

FT 测试为了充分利用 ATE 测试资源，采用了四同测的方式;而 CP

测试是量产初期过渡项目，为了节约探针卡制作成本，采用单测方式。
　　

1 项目测试描述

　　

1.1 Contact 测试

　　利用被测管脚与地之间的二极管进行连接性测试。施加电流使二极管导通，
正常连接时管脚上的电压值应为二极管管压降。如图

2 所示。其管脚与电源之间

的连接性测试原理与此相同。