前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。.

挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走
前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?

一般与模厂沟通，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

２、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1 后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如 U 型件

夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将 U 型件短的一边设计成与水

口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程

手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB 一般是整块板。
PCB 装 A 壳：按键装配在 A

——

壳上

装 PCB

——

板

装 B

——

壳（打螺丝）

装

——

——

电池盖

测试

包装

PCB 装 B 壳：将 PCB 在 B

——

壳固定并限位

按键装配在 A

——

壳上限位

打

AB

——

——

——

壳螺丝

装电池盖

测试

包装

8.请画一下手机整机尺寸链

以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚
度分配。
A 壳胶厚 1.0+LCD 泡棉 0.30+PCB 板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池

离电池盖间隙 0.15+电池盖厚度 1.0
9.P+R 键盘配合剖面图.

以 P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME 片离导电基的距离 0.05+导电基高 0.30+硅胶本体厚度 0.30+钢片厚
0.20+钢片离 A 壳距离 0.05+A 壳胶厚 1.0+键帽高出 A 壳面一般 0.50
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面

钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。

３．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在 A 壳上。
4．钢片要求接地。
11.PC 片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC 片按键的设计时注意：
1、PC 片不能太厚，0.40 左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手

感差。
2、PC 片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC 片表面如果要切割，槽宽不小于 0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。