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进入锯缝砂浆量不稳定。④钢线的张力太大或太小，造成钢线携带砂浆能力差或线弓太小砂浆无法正常进入
锯缝。⑤钢线速度过快或过慢，造成砂浆无法粘附或切割效率下降，影响切割效果。⑥热应力线膨胀系数太大。
⑦各参数适配性差。

5、硅片切割到某一段出现偏薄或偏厚的废片，分界非常明显，一般是由于跳线引起的，跳线的原因：①

导轮使用时间太长，严重磨损引起的跳线。②砂浆的杂质进如线槽引起的跳线。③导轮表面赃物污。④晶棒端
面从切割开始到切割结素依次变长，造成钢线受侧向力而跳出槽外。⑤晶棒存在硬质点，造成钢线偏移距离
过大跳出槽外。

6、硅片某一部分存在小洞，在小洞旁边带有阴刻线痕，这是由于晶棒本身有气孔，并不是线痕。
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、常见线痕：①进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕。 ②倒角处的

线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕。

8、山线位置硅棒的线痕：钢线磨损量大，造成钢线光洁度、圆度都不够，携带砂浆数量低，切削能力下降，

线膨胀系数增大引起的。

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、掉棒原因：①胶水配比有问题。②硅棒与玻璃粘接面有油污。 ⑤胶水涂抹后固化的时间掌握的不太合

 

适。 ⑥胶水的质量有问题。

10、硅片的划伤（划伤与线痕的区分是：虽两者都是硅片表面带有一条痕迹，但划伤与硅片表面颜色不同，

 

明显发亮：线痕则和硅片颜色一致）分两种： （1）进刀处较明显，随着钢线的运动会越来越浅最后变无。①
炭化硅中存在较大的长条形颗粒。②砂浆混合不好或切割工艺条件有缺陷，造成进刀口位置砂浆堆积炭化硅

 

结团形成。 （2）硅片任一位置中间存在划伤：炭化硅里边存在大颗粒。

11、断线的原因：（1）发生在切割室的断线：①钢线磨损严重（0.14 钢线磨损不超 8um，0.12 钢线磨损

不超 6um）。②同一刀晶棒断面不齐，造成钢线受到侧向力较大变形严重。③严重跳线，造成两根钢线缠绕。
（2）发生在绕线室的断线：①可能为张力太大或张力的变化太大。②排线不好，线轮绕线与机床排线差别较
大。③导向轮过度磨损。造成钢线受力不均。

12、过滤袋经常堵塞的原因：①砂浆的水份偏高造成的团结物，②刚使用时过滤袋堵塞可能是砂浆有异物

造成的，如果是切割到 3 刀以后的堵塞可能是硅片碎杂质多引起的。③炭化硅微粉和切削液的 PH 值区别太大，
起化学反应引起的粘稠物，造成的过滤袋堵塞。

料浆的配制及线切割常见线痕

 
随着光伏产业的迅猛发展，在光伏产业上游硅片制备成为重要环节。从拉制晶棒、切段、切方（抛锭）对硅

料消耗都很低，唯独在切割中造成的消耗最大，为降低切割消耗各公司都在辅料、砂浆配制等环节做出了较
多的选择和对比，各公司认为切割的好坏和料浆有很大的关系。

一、我个人结合炭化硅微粉的固有特性，谈一下料浆的配制：
1、微粉在包装、运输、存放过程中挤压团结，这要求工人在配制砂浆倒料过程中要特别注意：倒料时应慢

倒，控制在 2.5-3 分钟一袋，避免猛倒造成微粉沉底结块搅拌不起来，造成的与实际配比不一致，而影响切割。

2、炭化硅微粉具有较强吸水性，在空气中极容易受潮团结。团结后、分散性降低，使料浆的粘度降低，也

会在料浆中形成假性颗粒物和团积物，应避免微粉裸漏在空气中时间过长。

3、倒料时要求操作工：①检查料袋有无破损，如有一定要单独存放不要再投。②投料前先把袋口、袋子表

面的浮沙打掉，避免倒料带如杂物。

4、烘砂的好处：①增强了炭化硅微粉分子活性；②与切削液有了更强的适配性；③粉体颗粒吸附性更强，

使钢线带砂浆量增大，增强切削能力；④微粉有了更好的流动性和分散性，减少团结。

砂浆在配制过程出现了许多的人为因素，很多参数因认为而改变，如果改为自动投料，减少人为因素效

果会更好，最好，把炭化硅微粉在 80-90 度烘箱里，烘 8 小时以上，来优化炭化硅微粉的各项指标。

二、切割过程中会出现很多的问题，硅片表面线痕行业内认为有几十种原因，我把大家经常认为是炭化硅

微粉造成的几点和大家探讨一下：

1、硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于炭化硅微粉的大颗粒造成

的，而是单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕。

          

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