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　　Ａ．多晶硅

单晶硅棒

　　多晶硅加工成单晶硅棒过程中：如产生损耗是重掺埚底料、头尾料则无法再利用，只能当成冶金行业如

炼铁、炼铝等用作添加剂；如产生损耗是非重掺埚底料、头尾料可利用制成低档次的硅产品，此部分应按边角

 

料征税。

　　重掺料是指将多晶硅原料及接近饱和量的杂质（种类有硼，磷，锑，砷。杂质的种类依电阻的Ｎ或Ｐ

 

型）放入石英坩埚内溶化而成的料。

 

　　重掺料主要用于生产低电阻率（电阻率＜０．０１１欧姆／厘米）的硅片。

 

　　损耗：单晶拉制完毕后的埚底料约１５％。

 

　　单晶硅棒整形过程中的头尾料约２０％。

　　单晶整形过程中（外径磨削工序）由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的

 

直径规格大，通过外径磨削可以获得较为精确的直径。损耗约１０％－１３％。

 

 

　 例：

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４英寸

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５英寸

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｜ 标称直径 ｜ １００ｍｍ

｜ １２５ｍｍ ｜- 

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｜ 拉晶直径 ｜ １０６ｍｍ

｜ １３１ｍｍ ｜

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｜ 磨削损耗 ｜ １２．３６％ ｜ ９．８３％ ｜

          

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